18930917376
技術文章
光刻膠烘箱是半導體制造、光電子器件加工中的關鍵設備，愛義信工業科技用于光刻膠（Photoresist）的 前烘（Pre-Bake） 和 后烘（Post-Bake） 工藝，其核心功能是控制膠膜的溶劑揮發、應力釋放及化學鍵合，直接影響光刻圖形的分辨率和良率。
溫度范圍：室溫~250℃（根據光刻膠類型調整，如I線膠通常90~120℃，EUV膠需200℃以上）。
均勻性：±0.5℃以內（晶圓級烘箱需±0.1℃），避免膠膜厚度不均或顯影缺陷。
升溫速率：1~5℃/秒（快速熱退火RTP型烘箱可達10℃/秒）。
Class 10~100級（ISO 4~5級），需配置HEPA/ULPA過濾器（過濾效率≥99.995%）。
無塵設計：內腔為不銹鋼或陶瓷涂層，避免顆粒污染膠面。
惰性氣體保護（N?、Ar）防止光刻膠氧化（氧含量≤10 ppm）。
局部排風：排出揮發性有機物（VOCs），避免冷凝回流。
真空烘箱：用于厚膠（SU-8）或避免氣泡的工藝，真空度可達10?3 mbar。
紅外加熱：減少熱滯后，適合大尺寸基板（如面板顯示制程）。
加熱方式：
熱板接觸式：直接傳導加熱（適用于單片晶圓，溫度均勻性高）。
熱風循環式：對流加熱（適合批量處理，需優化氣流分布）。
紅外輻射式：非接觸加熱（減少機械應力，用于柔性基板）。
控溫元件：
PID算法+鉑電阻（RTD）或熱電偶（T/C），閉環控制精度±0.1℃。
層流設計：垂直單向流（Downflow）確保潔凈度，風速0.3~0.5 m/s。
風量調節：變頻風機按工藝階段調整風量（如升溫階段高風量，保溫階段低風量）。
材質：不銹鋼316L或鋁合金（表面陽極氧化），耐化學腐蝕。
載具類型：
石英舟（耐高溫，用于SiC/GaN器件）。
聚醚醚酮（PEEK）托盤（防靜電，用于有機光刻膠）。
多段程序控溫：支持10~20段溫度曲線（如前烘：90℃/60s → 110℃/120s）。
數據追溯：記錄溫度、氧含量、壓力等參數，符合SEMI S2/S8標準。
| 參數 | 前烘（Pre-Bake）需求 | 后烘（Post-Bake）需求 |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | 80~150℃ | 150~250℃ |
| 均勻性 | ±0.5℃（晶圓級±0.1℃） | ±1℃（厚膠可放寬） |
| 潔凈度 | Class 100（ISO 5） | Class 1000（ISO 6） |
| 氣氛控制 | 可選N?惰化 | 必須N?保護（防氧化） |
| 典型設備 | 熱板式烘箱 | 熱風循環烘箱/真空烘箱 |
原因：溫度梯度過大或升溫速率過快。
解決：降低升溫速率（如3℃/秒→1℃/秒），增加保溫時間。
原因：熱風氣流分布不均或載具熱容差異。
解決：愛義信工業科技優化風道設計，使用熱均勻性驗證板（Thermal Mapping Plate）校準。
原因：過濾器失效或腔體內壁脫落物。
解決：更換HEPA濾網（每6個月），改用無塵擦拭清潔腔體。
愛義信工業科技光刻膠烘箱的性能直接決定光刻工藝的線寬控制（CD Uniformity）和缺陷率。選型時需根據 膠型（化學放大型/傳統型）、基板尺寸、產能需求 匹配設備，并嚴格管控潔凈度與溫度穩定性。對于EUV等先進制程，建議選擇帶 多區獨立控溫 和 原位監測 的型號。
關注微信