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真空度=(大氣壓強—絕對壓強)/pg注：p為液體密度，(測量地點的氣壓假設為100KPa)在普通真空表上就該顯示為-0，在20℃、海拔高度=0的地方，因此也有廣泛應用。真空烘箱對于真空度的標識通常有兩種方法：一、“絕對壓力"、“絕對真空度"(即比“理論真空"高多少壓力)標識；在實際情況中。通常用“真空度高"和“真空度低"來表示，325KPa(即一個標準大氣壓)，在真空狀態下，氣體的稀薄程度通常用氣體的壓力值來表示，“真空度"就是真空的程度，顯然，當測量真空02MPa。二、“相...

據標準要求高溫烘箱的工作室容積至少應是被測試產品外廓體積的3～5倍，其理由如下：1、被測試產品置入箱體后擠占了流暢的通道，通道變窄將導致氣流流速的增加，加速氣流與被測試產品之間的熱交換。這與環境條件的再現不符，因為在有關標準中對涉及溫度環境試驗都規定高低溫試驗箱內試驗樣件周圍的空氣流速不應超過1.7m/s，以防止試驗樣件和周圍氣氛產生不符合實際的熱傳導，在空載時試驗箱內平均風速為0.6～0.8m/s，不超過1m/s，滿足以上要求所規定的空間及面積比時，流場的風速可能增大(50...

1、制冷系統：制冷系統是綜合環境試驗箱的要害部分之一。一般來說，愛義信高低溫試驗箱的制冷方式都是機械制冷以及輔助液氮制冷，機械制冷采用蒸汽壓縮式制冷，它們主要由壓縮機，冷凝器，節流機構和蒸發器組成，由于我們試驗的溫度低溫要達到-55℃，單級制冷難以滿足滿足要求，因此試驗箱的制冷方式一般采用復疊式制冷。我司生產的環境箱的制冷系統由兩部分組成，分別稱為高溫部分和低溫部分，每一部分是一個相對的制冷系統。高溫部分中制冷劑的蒸發吸收來自低溫部分的制冷劑的熱量而汽化；低溫部分制冷劑的蒸發...

氣候環境試驗——恒溫恒濕試驗箱、高低溫試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、濕熱交變試驗箱、快速溫變試驗箱、線性溫變試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗房等；都會涉及到溫度的控制因為有多個可供選擇的溫度控制點，氣候環境試驗箱溫度控制方法也有三種方案：進風口溫度控制、產品溫度控制和“復疊式"溫度控制。前兩種都是單點型溫度控制，第三種是雙參數型溫度控制。單點型溫度控制方法已經非常成熟，且應用較多。早期的控制方式多數是“乒乓式"的開關控制，俗稱冷了加熱，熱了給冷，這種控制方式是反饋控制方式，當實測到循環氣...

晶圓烘箱用于晶圓、半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃等材料涂膠前的預處理烘烤、涂膠后堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；也適用于電子液晶顯示、LCD、實驗室等生產及科研部門；也可用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。工作原理主要基于熱對流方式。在烘箱內部，通過電熱器等產生熱風，使熱風循環流動，從而對待烘干的半導體材料進行均勻地加熱和干燥。這種加熱方式特別適合處理較厚的半導體材料，并能達到較好的烘干效果。晶圓烘箱通常具有多種特性，例如密封性能好、置物架設計...

在HMDS（六甲基二硅氮烷）使用過程中，附著力不足和污染是兩大常見問題。以下是針對這些問題的系統性解決方案，涵蓋原因分析、解決措施及預防策略：一、附著力不足的解決方案1.原因分析與對應措施1，基底清潔：強化清洗流程：SC1（NH?OH/H?O?/H?O）清洗→超純水沖洗→氮氣干燥-增加氧等離子體清洗（100W,1–2分鐘）2，HMDS失效或污染：更換新鮮HMDS（儲存條件：密封充氮，濕度＜30%）-驗證HMDS有效期（通常開封后≤6個月）3，工藝參數偏差：優化參數：溫度升至1...

HMDS（六甲基二硅氮烷）在光刻工藝中的參數設置直接影響光刻膠的附著力與工藝穩定性。以下是不同應用場景下的具體參數設置及優化建議：一、半導體制造（硅片光刻）1.HMDS氣相處理（VaporPriming）溫度：130°C（適用于大部分邏輯芯片工藝）；先進制程（如EUV光刻）：140–150°C（增強表面反應活性）。典型范圍：120–150°C優化建議：時間：蒸汽暴露：30–60秒（確保HMDS充分擴散至表面）；烘烤：1–2分鐘（促進化學鍵形成）。氣體混合比例：HMDS:氮氣（...

HMDS烘箱主要用于半導體和微電子制造中的光刻工藝，具體應用如下：1.去除光刻膠中的溶劑預烘烤：在涂覆光刻膠后，HMDS烘箱通過加熱去除膠中的溶劑，增強膠與基底的附著力。2.增強附著力HMDS處理：HMDS作為增附劑，烘箱加熱使其與基底表面反應，形成化學鍵，提升光刻膠的附著力。3.提高光刻精度均勻加熱：烘箱提供均勻加熱，確保光刻膠厚度一致，減少缺陷，提升圖案精度。4.工藝穩定性精確控溫：烘箱具備精確的溫度控制，確保工藝穩定性和重復性。5.提高生產效率批量處理：可同時處理多個晶...

全自動氮氣柜主要以氮氣為保護氣體，通過控制柜內的氣體濃度和溫度，確保樣品在低氧或低溫環境中存儲。該設備是使用氮氣的惰性，避免氧氣和水分對樣品造成損害。氮氣不但能夠有效減緩樣品的氧化和水解反應，還能為某些易揮發物質提供必要的保護。全自動氮氣柜的應用領域十分廣泛：1.食品加工：用于食品的保鮮和保存，延長食品的保質期。2.化工：用于惰性氣體保護反應過程中的原料和產物，保證反應的純度和效果。3.制藥：保護藥品的純度和質量，防止其受到濕氧的污染。4.半導體：廣泛應用于半導體制造過程中的...

不銹鋼氮氣柜是一種用于存儲對濕度、氧氣敏感的物料或設備的專用設備，廣泛應用于電子、化工、醫藥、食品等行業。以下是關于不銹鋼氮氣柜的詳細介紹：主要特點材質：采用優質不銹鋼（如304或316不銹鋼），具有耐腐蝕、耐高溫、易清潔的特點。柜體結構堅固，密封性能好，適合高潔凈度環境。氮氣環境：通過注入高純度氮氣，降低柜內氧氣濃度，防止物料氧化或受潮。通常配備氧氣濃度監測裝置，確保柜內氧氣濃度維持在設定范圍內（如低于1%）。濕度控制：內置濕度控制系統，可將柜內濕度控制在極低水平（如低于1...

氮氣保護烘箱是一種專門設計用于在氮氣環境下進行加熱和干燥的設備，廣泛應用于材料科學、化學合成、電子器件和生物醫藥等領域。主要功能是通過氮氣的惰性，使樣品在高溫條件下不與空氣中的氧氣反應，從而防止氧化、酯化等不良反應。氮氣相比于空氣含氧量極低，能夠有效抑制火災的發生及材料的劣化。氮氣保護烘箱的結構組成：1.外殼：一般采用不銹鋼或噴塑材料，具有良好的耐腐蝕性和耐高溫性。2.內膽：內膽多采用耐高溫材料，具備良好的熱傳導性。3.加熱系統：通常為電加熱系統，確保加熱均勻。4.溫控系統：...

無氧無塵烘箱是半導體行業中一種重要的設備，在半導體制造過程中，烘干是一個非常關鍵的步驟，可以保證芯片表面的水分和有機物被去除，從而提高芯片的品質和性能。而無氧無塵烘箱就是專門為半導體芯片烘干而設計的設備。一、半導體芯片的后續加工在半導體芯片的制造過程中，首要將硅片進行切割，然后進行腐蝕、清洗等處理，ZUI后進行電鍍和烘干，形成ZUI終的芯片產品。烘干是半導體制造過程中重要的一步，可以去除芯片表面的水分和有機物，保證芯片的品質和性能。二、無氧無塵烘箱的作用無氧無塵烘箱是專門為半...